解决方案

解决方案 | Solution

           博峰芯源专注分立器件的分设计与制造，为客户解决在实际封装、测试、应用的过程中存的问题，提出一体化应用解决方案.

           初期的产品设计定制：

           – 提供具本的产品规格参数：电流区间、电压区间、响应时间、温度区间

           – 合金的材质：金、银、钛、铝

           – 应用环境与要求

           – 数量与交期

           封装测试支持：

           – 调试与测试

           – 具体的封测或应用

           – 调试的环境

           – 存储环境

           – 包装要求

           芯片应用支持：

           – 电路应用方案解决

           – 型号的搭配使用

           – 量化生产与周期备货